2016年1月20日 · 七、中高压电容器 HIGH VOLTAGE MLCC 中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上,通过采用特殊工艺制 、
2019年8月2日 · 陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容 器（MLCC）及引线式多层陶瓷电容器。其中,MLCC场 规模约占整个陶瓷电容器的93%。92.75% 2.65% 4.60% 2013年全方位球陶瓷电容器场规模分 MLCC 引线式多层陶瓷 电容器 单层陶瓷电容器 93.04% 2.30
2023年12月1日 · 此规格书适用于通用电子设备用片式多层陶瓷电容器( 英文简称MLCC)。 3. 产品结构示意图. NO. 将试样置于150+/-5°C 环境下放置1h+/-10min,后在室温放置24+/-2小时,再进行电性能测量。 符合标称电容量及其允许偏差范围。 环境温度:18~28°C环境湿度:≤ RH80%测试频率:1kHz±10%测试电压:1.0±0.2Vrms *产品测试前需对试样做预处理。 环境温度:18~28°C环境湿
2024年9月5日 · 此规格书适用于下面列出的所有的通用型贴片片式多层誛瓷电容器（英文缩写MLCC） 1.1 温度特性组别： 2类瓷（高介电常数型）: X7RX7TX7SX6SX6TX5R
2021年11月22日 · 此规格书适用于下面列出的所有系列的工业级片式多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC） 介质特性组别：C0G、X7R、X7T 、X7S、X6S、X5R 产品尺寸规格：0105、0201、0402、0603、0805、1206、1210
2022年3月16日 · MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石
2019年8月26日 · 此规格书适用于下面列出的所有片式高容（X6S/X6T/X7T/X7S系列）多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC）： 1.1 应用特性：通用 1.2 结构设计分类：高容
片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
2021年1月12日 · 此规格书适用于下面列出的所有片式中高压多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC） 介质特性组别：C0G、X7R、X5R 产品尺寸规格：0201、0402、0603、0805、1206
2024年9月5日 · 此规格书适用于下面列出的所有系列的工业级片式多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC） 1.1 温度特性组别： 2类瓷（高介电常数型）: X7RX7SX7TX6SX5R