2006年3月31日 · 因此,多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质,金 属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 图3-实物结构图 4
2009年11月18日 · 本发明属于电子及微电子材料,特别涉及一种用于多层陶瓷电容器端电极的纳米银浆及其制备方法。背景技术随着新材料、新工艺和新的科学技术的飞速发展,微电子材料也得到了很快的发展,越来越接近于人们的日常生活。作为微电子材料中不可或缺的组成部分,厚膜工艺技术将各种具有不同电
电容电极厚度指的是电容电极上导电材料的厚度。电容电极的厚度直接影响电容器的电性能,因此在制造电容器时,往往需要精确准控制电容电极的厚度。 2. 电容电极厚度的影响因素
2022年2月17日 · 内电极和陶瓷介质相互交替平行叠加构成 MLCC的主体部分, 端电极一般是三层结构,最高内层是导电相粉体,起连接并引出内电极的作用,中问是阻挡层,防止导电相在焊接时被熔融的焊锡腐蚀,最高外层是焊接层,确保MLCC有良好的焊接性能,端电极金属层经过
陶瓷电容器的核心技术是介电层的厚度,薄介质层是 实现高容量的主要因素。 这就造成了介电层厚度与电容量之间的矛盾、介电层厚度与可 幕性的矛盾（介质层厚度直接决定了电容器的击穿
2022年6月15日 · 1.本发明属于多层片式陶瓷电容器用端电极领域,具体涉及一种小尺寸、高容量多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料及其制备方法。背景技术： 2.铜端电极浆料的主要应用领域之一为多层片式陶瓷电容器（multi-layer ceramic capacitors,mlcc）,多层陶瓷电容器的铜端电极浆料主要应用在mlcc镍浆与介质膜带
2009年12月14日 · 结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为 0. 5 mm、底银层厚度为 26 μm 左右时,产品的抗弯曲性能＞8 mm,平均极限抗剪切力为 165. 17 N;烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极
2024年4月22日 · 研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响.结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为0.5 mm、底银层厚度为26μm左右时,产品的抗弯曲
研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度,端电极底银层厚度,烧端峰值温度,峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响.结果显示,随着翻边宽度和底银层
MLCC内电极厚度对其性能影响的研究-贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响。通过试验研究发现,镍层厚度在1μm左右,可获得常规电性能良好和高可信赖性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC)。
2015年9月16日 · MLCC内电极用超细镍粉、端电极 用超细铜粉的改性研究 星级： 66 页 MLCC内电极用超细镍粉、端电极用超细铜粉的改性研究 ... 摘要：贱金属多层陶瓷电容器(MLcc)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重 的影响。 通过试验
4.11 片式多层陶瓷电容器（MLCC） 片式多层陶瓷电容器（MLCC）结构类似于并联叠片的瓷介电容器,其特点是将涂有金属电极的瓷介坯体与电极同时烧结成一个整体,这种结构称为独石结构,故有独石电容器之称。
2024年9月13日 · 同时将以上油墨用于3D打印电极以及超级电容器。通过结构设计,提升了厚电极材料的离子传输效率,实现了超高的质量负载和面积电容,显著提升了超级电容器的能量存储能力,为高性能能量存储器件的开发提供了新的设计思路。图1 3D打印电极的制备及其在
2011年9月5日 · 中南大学 硕士学位论文 多层陶瓷电容器（MLCC）端电极用超细铜粉的制备 姓名：**** 申请学位级别：硕士 专业：环境工程 指导教师：**根 20070523 摘要 粒度控制、形貌控制和分散状况是多层陶瓷电容器（MLCC）端电 极用超细铜粉制备的研究重点。
2021年6月11日 · 本发明属于阻容元器件制造的技术领域,涉及一种端头呈彻底面独石结构的云母电容器及其制备方法。背景技术云母是一种含硅酸铝的矿物质,主要成分是al2o3和sio2,化学组成为kal2(alsi3)o10(oh)2。云母是一种极为重要的优良的无机绝缘材料,作为介质材料,迄今尚未发现其它材料的综合性能可以超过
2024年9月13日 · 同时将以上油墨用于3D打印电极以及超级电容器。通过结构设计,提升了厚电极材料的离子传输效率,实现了超高的质量负载和面积电容,显著提升
2024年4月22日 · 研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响.结果显示,
2008年12月25日 · 本发明公开了一种片式电容器的端电极制造方法,包括电容器端头的清洁、烘干、封端步骤,所述的封端步骤是用溅射方法镀电极膜。 ... 一般的封端生产工艺所得电极膜厚度在30-50μm 左右,且均匀性差。而溅射封端的厚度适中、均匀性好、有
要 ：源自文库金属多层 陶瓷 电容器（ c ） ML c 的内电极镍层厚度对其常规 电性能 、耐热 冲击和绝缘稳定性有严重 的影响 。 通过试验研究发 现,镍层厚度 在 1 m 右,可获得 常规 电性能
2021年12月1日 · 检查方法 有多种,最高可信 的判别方法是：采用破坏性物理分析 （DPA）方法检查电容器端电极截面, 如果端电极内层电极镀层 是铜质材料（颜色为了铜黄色）,必定是锐内电
2022年6月15日 · 1.本发明属于多层片式陶瓷电容器用端电极 领域,具体涉及一种小尺寸、高容量多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料及其制备方法 ... 同时,小尺寸高容量mlcc对烧结后的铜端电极的厚度提出更薄的要求,致密性差的电极易引起mlcc后续电镀作业中
鞍形,发现采用编角 30°网版印刷的电极厚度薄,约 1.0μm, 满足小尺寸薄层化对内电极薄层化的要求。对 008004 尺寸, 其尺寸极小,电极厚度较厚,在叠层烧结后,会因电极内应 力太大而导致开裂分层。
2021年7月5日 · 多层瓷介电容器端电极 制备工艺对端电极附着力影响研究 2021-07-05 侯喜路 秦英德 杨秀玲 卫冬娟 ... 过程即是在一定的工艺参数条件下,在经烧结处理后的芯片端头制备一定翻边宽度和底银层厚度的端电极,
2012年12月26日 · 1 多层瓷介电容器内电极和端电极材料选用可信赖性问题 季海潮2009.12.14 内外电极是多层瓷介电容器的重要组成部分。内电极主要是用来贮存电荷,其有效 面积的大小和电极层的连续性与材料特性是影响电容的质量。
2022年6月17日 · 印刷质量的高低,印刷电极的厚度,印刷图形的均匀性、清晰性都是决定丝网印刷成败的重要指标,同时决定着最高终产品——电容器的各项性能。 图 各规格产品内电极线条宽度变化,随着MLCC尺寸越小,内电极线条宽度越
2016年8月26日 · 规产品,由于其体积小和容量大,可部分替代电解 电容器 ... 1试验 1．1主要原材料 风华公司生产的陶瓷粉,国产铜端电极浆料, Ni电极MLCC电镀后端头锡层延伸问题研究分析 曾雨,王海洋 作者简介：曾雨
2021年1月15日 · 与传统 MLCC 结构( 见图 2) 相比, 多层瓷介电容器为 适用于导电 树脂 粘 接、 金 丝 键 合 或 锡 铅 合金 焊 接 的 "P" 型上下引出端, 其电流方向垂直端电极的厚度 T 方向(即路径最高小方向), 有效地减小了电流路径, 提 高了产品的谐振频率。
2024年2月25日 · 当金属化电极的厚度为nm 尺度时十分接近超薄导电薄膜,针对这种厚度的导电薄膜研究大多集中在透明导电薄膜中,并广泛应用于光电器件,如显示器、太阳能电池、发光二极管等光电器件中,对电容器用介质表面金属化薄膜的结构与性能研究很少。
2020年11月15日 · 摘 要: 研究了多层瓷介电容器( MLCC) 端电极制备环节中产品翻边宽度、 端电极底银层厚度、 烧端峰值温度、 峰 值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响。 结果显示, 随着翻边宽度和底银层厚度的增加, 产品