2023年11月16日 · 为克服这一不足,我们将举例说明 如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形 ... 在表1中,MX 表示 X 方向芯轴关键尺寸;MY 表示 Y 方向芯轴关键尺寸;SPX1 表示 X 方向第一名个间隔层厚度;SPX2 表示 X 方向第二个间隔层厚度;SPY1 表示 Y 方向第一名个
以工艺窗口建模探索路径:使用虚拟制造评估先进的技术DRAM ...
2023年11月20日 · 半导体设计/制造 > 工艺设备 > 以工艺窗口建模探索路径:使用虚拟制造评估先进的技术DRAM电容器图形 ... 在表1中,MX 表示 X 方向芯轴关键尺寸;MY 表示 Y 方向芯轴关键尺寸;SPX1 表示 X 方向第一名个间隔层厚度;SPX2 表示 X 方向第二个间隔层厚度;SPY1