2023年8月24日 · 多层瓷介电容器（mlcc）简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成 发表于 02-20 15:35
2019年7月14日 · 陶瓷电容是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。 它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
2023年9月24日 · 在使用过程中,由于温度、湿度等因素的变化,多层瓷介电容器会发生热胀冷缩等现象,这也会加剧材料的应力,导致瓷体开裂。 因此, 成功点赞+1
2017年6月8日 · 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最高大机械张力的地方（一般在晶体最高坚硬的四角）,而热击则可能造成多种现象： 第一名种是显而
2018年9月4日 · 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最高大机械张力的地方（一般在晶体最高坚硬的四角）,而热击则可能造成多种现象： 第一名种是显而
"多层瓷介电容常见失效模式及失效机理研究"出自《环境技术》期刊2020年第6期文献,主题关键词涉及有多层陶瓷电容器、制造工艺、微观失效机理、失效原因、预防改进措施等。
2021年4月16日 · 多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极三部分构成,各部分材料的热传系数（δT）和热膨胀系数（CTE）差异较大,且陶瓷材料相对存在韧性差、热导率低的特性,所以当电容器承受机械应力和温度应力时,在瓷体和端电极交界面处易出现裂纹。
2024年9月20日 · 瓷介电容器又称陶瓷电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜（一般为银）经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酣自主树脂包封,即成为
2021年2月18日 · 引起陶瓷电容器上述电参数超差失效的原因通常为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷以及外部缺陷引起的失效四类。 本文对典型失效模式短路、开路以及电参数漂移相应的微观失效机理及失效原因展开了深入研究,并提出了相应建议和预防措施。
多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极 三部分构成,各部分材料的热传系数（6T）和热膨胀系 数（CTE）差异较大,且陶瓷材料相对存在韧性差、热导 率低的特性,所以当电容器承受机械应力和温度应力时, 在瓷体和端电极交界面处易出现裂纹。