2022年6月17日 · 图 电容器的主要分类 一、陶瓷电容器的种类及发展 1.陶瓷电容器的种类 陶瓷电容器又称为瓷介电容器,可分为多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors,MLCC）和单层陶瓷电容器（Single layer Ceramic Capacitors,SLCC）。 图 陶瓷电容器,来源：村
2023年8月18日 · 内容提示： • 37 • DOI: 10.19289/j.1004-227x.2023.07.006 单层片式瓷介电容器电镀金工艺 温占福*,罗彦军,聂开付,汤清 中国振华集团云科电子有限公司,贵州 贵阳 550018 摘要：介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。
多层片式瓷介电容器-独石电容的整个生产工艺过程是一个十分复杂的过程, 其对生产环 境,生产设备的精确度,原材料的选取都有十分苛刻的要求,我们流延成膜 与丝网印刷工作间的洁净度一般控制在 3000 左右,全方位球级水平。
2019年3月22日 · 本发明涉及电容器制造工艺,更具体地说,它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺,旨在解决特殊非标尺寸电容器的封端问题,其技术方案要点是：一
为了得到小尺寸,高焊接可信赖性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可信赖性.结果表明:与传统端
2009年12月14日 · b)从目前使用情况知道,银内电极多层瓷介电容器比镍内电极多层瓷介电容器的工作寿命长。表现在工作状态下,钯银内电极多层瓷介电容器加电愈长,其电容量愈稳定。 1.2.2镍内电极弱点 a)镍在高温下易氧化成氧化亚镍,从而不能确保内电极层的质量。
2019年6月5日 · 本发明涉及电容器制造工艺,更具体地说,它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置。 随着现代技术的发展,用户对片式多层瓷介电容器运用范围提出了更高的要求,
2020年11月15日 · 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究- 多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究 首页 文档 视频 ... 片, 采用某 D 型纯银可镀端浆, 调整控制封端参数, 抽样 10 只, 样品采用回流焊接方式安装至 PCB 板上, 升产品的
2023年11月30日 · 本申请涉及电容器制造工艺的领域,尤其是涉及一种片式多层陶瓷电容器的封端装置。 背景技术： 1、片式瓷介电容器在制造时,其生产流程一般依次经过配料、流延、印叠、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、端烧、
2021年1月15日 · 多 层 瓷 介电容器作为一种更高可信赖性要求的 MLCC 产品, 对 尺寸一致性要求高, 为上下金电极引出端, 外观同单 层片 式 瓷 介 电 容 器 ( Single - Layer Ceramic Capacitor, SLCC) 类似 ( 见图 1), 适用于微组装引线键合工艺, 不仅具有 SLCC 尺寸小、 应用频率高等
2019年6月5日 · 本发明涉及电容器制造工艺,更具体地说,它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置。背景技术随着现代技术的发展,用户对片式多层瓷介电容器运用范围提出了更高的要求,不仅要求承受更高的电压,还要求有更大的容值。按常规尺寸大小进行设计,根本达不到所需电容值,也无法承受所
2023年11月30日 · 本申请涉及电容器制造工艺的领域,尤其是涉及一种片式多层陶瓷电容器的封端装置。背景技术： 1、片式瓷介电容器在制造时,其生产流程一般依次经过配料、流延、印叠、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、端烧、电镀、检测和包装这几个过程,其中端烧是一个必不可少的生产环节。
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶 瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的 结构体,故也叫独石电容器。
根据前述分析,判断3只脉冲功率多层瓷介电容器在击穿失效前,其端 电极瓷体内部已产生裂纹,而击穿失效点也正位于该裂纹延伸路径上,基于该电容器结构特点和材料特性,当瓷体产生微裂纹并延伸跨接相反极性电极层后会造成电容抗电强度下降,这
2022年1月26日 · 电容器是用来储存电荷,其最高基本结构如下图所示,在2块电极板的中间夹着介电体。电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷,通过上图中结构的多层重叠来实现。下图是多
2024年3月21日 · 多层瓷介电容器（Multilayers Ceramic Capacitor,简称MLCC）是一个多层叠合的结构,是由多个简单平行板电容器组合而成的并联体,其结构包括三大组成部分：陶瓷介质（瓷体）,金属内电极,金属端电极。
2021年7月9日 · MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层（外电极）而形成的。 MLCC的结构主要包
为了得到小尺寸、高焊接可信赖性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可信赖性.结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高精确度封端设备和工装夹具的依赖,生产成本较低,而且
2021年7月5日 · 针对此问题,笔者通过对多层瓷介电容器端电极制备工艺研究,首次提出采用蘸浆端涂工艺进行端电极制备,该方法无需封端设备与配套 夹具,且对产品外形尺寸无要求,适合小尺寸产品端电极制备。另外,为解决传统端涂工艺制备的引出端电极推球试验
摘要： 为了得到小尺寸,高焊接可信赖性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可信赖性.结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高精确度封端设备和工装夹具的依赖,生产成本较
摘要 为了得到小尺寸、高焊接可信赖性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可信赖性。 结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高
2019年6月5日 · 本发明涉及电容器制造工艺,更具体地说,它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置。背景技术： 随着现代技术的发展,用户对片式多层瓷介电容器运用范围提出了更高的要求,不仅要求承受更高的电压,还要求有更大的容值。
2023年3月8日 · 根据多层瓷介电容器的设计原理,电容量与重叠面积、层数和介电常数成正比,与介质层厚度成反比；在介质材料给定的条件下,耐电压越高其选择的介质层越厚,电容量越大其层数就越多,局限于产品的厚度及工艺,增大外
2006年3月31日 · 所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电 极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶 瓷芯片,再在芯片的两端封
2021年7月13日 · 为了得到小尺寸、高焊接可信赖性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的优缺点及其制备端电极的焊接可信赖性.结果表明:与传统端涂工艺相比,蘸浆端涂工艺不仅彻底地摆脱了对于高精确度封端设备和工装夹具的依赖,生产成本较低,而且更
2024年11月4日 · 电容器是用来储存电荷,其最高基本结构如下图所示,在2块电极板的中间夹着介电体。 电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷,通过上图中结构的多层重叠来实现。 下图是多层陶瓷电容器的基本构造。 2. 制作流程：
2009年12月14日 · 结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为 0. 5 mm、底银层厚度为 26 μm 左右时,产品的抗弯曲性能＞8 mm,平均
2009年12月14日 · E-mail:houxilu@ chinahongke. com电子元件与材料Electronic Components and Materials第 40 卷Vol. 40第 6 期No. 66 月Jun2021 年2021多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究侯喜路,秦英德,杨秀玲,卫冬娟,唐文泽(成都宏科电子科技有限
2019年3月22日 · 本发明涉及电容器制造工艺,更具体地说,它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺,旨在解决特殊非标尺寸电容器的封端问题,其技术方案要点是：一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置,包括浸渍机构、封端导板、封端载板,其中封端导板上开设有多个收纳电容器的收纳
2019年3月22日 · 一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺专利检索,一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺属于·干燥浸渍专利检索,找专利汇即可免费查询专利,·干燥浸渍专利汇是一家知识产权数据服务商,提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功