2011年6月28日 · 这次我们将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。 电容器用于储存电荷,其最高基本结构如图1所示,在2块电极板中间夹着介电体。 图1. 电容器的基本结构. 电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。 多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量,通过图1中结构的多重层叠得以实现。 图2是其基本构造。 图2. 多层陶瓷电容器的基本结构. 备好介电体原料
2018年12月17日 · 陶瓷贴片电容器（MLCC）使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类,它们下面均有很多种容量温度特性规律类似,具体数值不同的具体介质材料。
2018年12月12日 · 很多人不了解贴片电容的制作工艺和流程,下面小编为大家简单讲解一下！ 制造流程 贴片电容主要构造包括端电极、内电极和陶瓷介质三部分。
2024年11月4日 · 片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,主要表现为具有高可信赖、高精确度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
2022年10月29日 · 陶瓷贴片电容制作步骤： 1.配料的准备 将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨,形成均匀、稳定的瓷浆。
2018年8月25日 · 贴片电容主要制造工艺及技术 薄层化技术- 减小电解质层厚度 多层化技术- 增加积层数 材料的微粉化,分散化技术 先进的技术的涂抹工艺及厚膜印刷工艺 紧密的温度,空气管理
2022年7月9日 · 贴片电容器的制造过程非常复杂,涉及许多步骤。 如果不是专业人士,很难理解它的生产过程。 任何细节都必须严格遵循生产技术,确保细节正确,确保电容质量,确保电容误差小。
2018年1月22日 · 电子发烧友为您提供的MLCC贴片电容制作工艺流程,从陶瓷电容的结构上,我们可以看出,陶瓷材料的特性,也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精确细程度,是整个电容的关键因素。
2021年8月25日 · 贴片电容器在电子行业被广泛使用,许多人知道它的核心是不可理解的。 以下内容由顺海科技小编整理的贴片电容"生产工艺流程"的十七个步骤相关内容供参考。
2020年1月8日 · 贴片电容MLCC制作工艺流程 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分（原材料决定MLCC的性能）； 2、球磨——通过球磨机（大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级）；