2018年4月29日 · 抑制电源电磁干扰用电容器具有高介电系数的陶瓷介质和阻燃的环氧树脂封装。 用途 适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中,也可用作天线耦合跨接和旁路电路中,是一种用作交流
2024年11月7日 · 产品新闻 村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
2020年1月27日 · 多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。
2018年3月24日 · 陶瓷电容器品种繁多,外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容器到大型的功率陶瓷电容器。 按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体陶瓷电容器；按无功功率大小可分为低功率、高功率陶瓷电容器；按工作电压可分为低压和高压陶瓷电容器；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等。
2024年6月21日 · MLCC（Multi-layers Ceramic Capacitor）,即多层陶瓷电容器,也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最高广泛的一种电容器。 MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层（外
2021年11月11日 · TDK叠层陶瓷贴片电容的一般等级高温确保用C系列,可以对应最高高温度为150°C的高温使用环境。 最高大电容值可做到22µF。 特点
2021年1月12日 · 此规格书适用于下面列出的所有片式中高压多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC） 介质特性组别：C0G、X7R、X5R 产品尺寸规格：0201、0402、0603、0805、1206
多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC ）是片式元件中应用最高广泛的一类,它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,又称片式独石电容器,具有小尺寸、高比容、高精确度的特点,可贴装于印制电路板（PCB）、混合
2019年7月24日 · 陶瓷电容按频率特性分有高频瓷介电容器（1类瓷）和低频瓷介电容器（2类瓷）；按 耐压 区分有高压瓷介电容器（1KVDC以上）和低压瓷介电容器（500VDC以下）。
2016年8月5日 · 电容容值有E24、E12、E6系列,分别使用的允许偏差是+-5% +-10% +-20%,而E96允许误差是±1%,用在电容上比较少,主要用在电阻上（如,金属膜电阻）。 100%开源！ 大型工业跨平台软件C++源码提供,建模,组态！ · 双十二特别企划：与园子、小懒共启AI开发新时代！